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中环扬杰集成电路器件封装基地项目成功签约
发布日期:2018-07-12 点击次数:1164

621日上午,中环股份与扬杰科技集成电路器件封装基地项目签约仪式在无锡举行。无锡市委副书记、代市长黄钦,宜兴市委书记沈建等市政府领导,扬州扬杰电子科技股份有限公司董事长梁勤,中环股份总经理秦玉茂等出席签约仪式。

签约仪式由宜兴市政府副市长何晓进主持,宜兴市委书记沈建、中环股份总经理秦玉茂、扬杰科技董事长梁勤分别致辞。

 中环扬杰集成电路器件封装基地项目是中环在无锡地区继成立东方环晟、开展5GW高效叠瓦组件项目、10GW DW切片产业化项目,以及集成电路用大直径8-12英寸硅片项目后的第五期战略性投资。未来中环扬杰集成电路器件封装基地项目将紧紧把握集成电路产业的发展脉博,瞄准高端集成电路封装产线的发展机遇,在促进地方经济发展的同时,贡献于国家战略,打造半导体封装产业基地。

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