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中环股份携手无锡市政府、晶盛机电签署三方战略合作协议
发布日期:2017-10-22 点击次数:1449

1012日,中环股份携手与无锡市人民政府、浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)致力促进无锡集成电路产业链的发展优化,就共同在宜兴市开展建设集成电路用大硅片生产与制造达成合作事宜,签署了《战略合作协议》,签约仪式在美丽的鱼米之乡无锡隆重举行。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏,无锡市委副书记、市长汪泉,无锡市委常委、常务副市长黄钦,宜兴市委书记沈建,天津中环电子集团党委副书记、总经理沈浩平,中环股份总经理秦玉茂,晶盛机电董事长曹建伟、总经理何俊,太极实业董事长、十一科技党委书记、董事长赵振元等领导亲临签约现场并共同见证了此次签约仪式。

 

半导体材料作为中环股份重点发展的产业板块之一,拥有深厚的历史积淀,雄厚的技术实力。随着《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》的提出,中国半导体产业的发展将迎来黄金时期。各方基于对贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》的总体部署的一致认识,发挥各自优势,整合各方资源,共同在无锡推动发展半导体材料研发制造基地,在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以市场需求为导向,规划和分期建设,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。

 

多年来,无锡市政府与中环股份始终保持着良好的合作与沟通,此次签约仪式标志着双方的合作迈上了一个新台阶、高台阶,是更深层次、更广领域的合作发展,将为我国集成电路产业实现跨越式发展做出巨大贡献。

 

半导体材料产业是中环股份的传统优势产业,是公司的发展根基、立足之本。本次战略合作符合公司半导体材料产业的整体规划,是公司多年在半导体行业技术积淀与企业文化、竞争理念、管理经验积淀的升华,进而转化成为集成电路大硅片项目的比较优势,将会填补国家在大尺寸集成电路用硅片领域的空白,提升公司半导体产业的核心竞争力和我国半导体材料产业供应链的整体水平。

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