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   生产线规划
 

 

产能发展规划

1. 2008年底，生产线将具备10,000片/月的加工能力。

2. 2009年上半年，生产线将具备25,000片/月的加工能力。

技术蓝图

生产线以功率半导体器件生产为主，技术开发路线如下：